• 新一代錫膏
  • 商品名稱: BGA錫球
  • 英文名稱: BGA solder ball
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BGA錫球適用于BGA、MCM、CSP等先進IC封裝和尖端封裝及微細焊接應用。
BGA錫球常用規格:0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.50、0.55、0.60、0.65、0.76(單位:mm)等。我們也可提供BGA助焊膏。

 

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